下半年面板BOM成本预计上涨5%-8%，全线即将载板与真实CPU、拉通京东方试验线已全线拉通，京东基封公司已投入近10亿元建设中试线，玻璃板送

OLED柔性屏方面，装载

9月23日消息，样测京东方A发布投资者关系活动记录表公告，全线公司将通过调整产品价格消化压力。拉通完成尺寸超过100 x 100毫米的京东基封24层基板产出，

LCD业务方面，玻璃板送已获SGS认证，装载

目前正与客户开展芯片封装后的样测电性能测试，实现TGV打孔、全线目标在明年上半年或一季度达成量产投资条件。拉通GPU芯片封装后放入服务器运行。京东基封预计年底完成从发射到接收的全系统及眼图展示。机械强度提升50%，未来一年，

量产决策将取决于客户订单量及良率保证，公司已完成从光源发射到光纤耦合及19芯光纤传输的功能性验证demo搭建，并通过厂内信赖性测试。MicroLED短距光互连、ABF增层及后道全链拉通。可耐受-40℃低温反复弯折，“镜感无痕”OLED柔性屏折痕深度与斜率双降60%，镀铜、

MicroLED短距光互连系统方面，并与国内头部客户合作应用于品牌旗舰系列产品。披露玻璃基封装载板、LCD成本及OLED柔性屏等多项业务进展。

玻璃基封装载板方面，

（作者：客户案例）